为什么用中台理念做AI芯片和GPU？
对于互联网公司来说，中台是一个非常熟悉的概念。但在芯片领域，提中台概念的人并不多。2022世界人工智能大会上，瀚博半导体创始人兼CEO钱军在谈及协同两个产品线时说道：“我们用了中台的概念。核心的IP就
阅读更多 →3nm的1.6TDSP发布，Credo如何破解AI集群“运力”瓶颈？
作者｜杨依婷编辑｜包永刚当全球科技巨头在AI算力竞赛中投入数千亿美元之际，一个新的瓶颈正悄然浮现——数据如何在庞大的AI计算集群中高效流动？这个被称为“运力”的命题，正在成为决定AI计算效率的下一个战
阅读更多 →800亿核规模的RISC-V市场，有AI和汽车两大机遇
RISC-V圈子近来颇为热闹，一场接一场的技术论坛轮番登场。RISC-V发明者、SiFive联合创始人Krste Asanović教授在上海、北京、深圳巡回的“2023 SiFive RISC-V中国
阅读更多 →首发|中科物栖PreA+轮融资数亿元，五年自建物联网版Wintel
早在2012年，中科院启动信息技术先导专项，布局下一代信息基础设施IT3.0研发，开启了一项名为“海云计算”的战略。其中，陈云霁和陈天石博士带领的团队深耕“云计算”，创办了研发面向服务器的加速芯片的寒
阅读更多 →公布未来三年路线图，黄仁勋把英伟达「逼到」极限
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2024开幕前，面向现场6500多名观众的演讲，最引人注意的就是最新的产品路线图。黄仁勋展示了未来三年的产品路线图，并首次公布下一代平台Rub
阅读更多 →5G战火明年升级，挖掘『金矿』的最好机会来临
最近两个月，已经能感受到明年5G手机芯片市场竞争将会加剧。11月底，联发科赶在高通发布新一代旗舰产品前发布新产品，本周，展锐本周宣布其第二代5G芯片平台实现客户产品量产。展锐CEO楚庆直言：“2019
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在美国俄勒冈州的仓库里，Agility Robotics的人形机器人Digit正在执行物流装载任务，不再只是机械的搬运，而是根据环境实时调整响应动作。与此同时，在机器人领域深耕30余年的波士顿动力At
阅读更多 →为什么EMIB2.5D封装是AI芯片最好的选择？
生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统
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